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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
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浙江中控携手望友科技，加速智能制造与数字化升级
2021年末，工业和信息化部、国家发改委等八部门正式印发《“十四五”智能制造发展规划》，就深入实施智能制造工程，着力提升创新能力、供给能力、支撑能力和应用水平等作出详细部署。 ...查看更多
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总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
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总投资10.68亿元！又一PCB高新材料项目落户湖南醴陵
1月13日，深圳柳鑫实业股份有限公司子公司湖南柳鑫电子新材料有限公司与醴陵市人民政府举行签约仪式，柳鑫PCB高新材料项目落户湖南醴陵市经开区东富工业园，总投资10.68亿元。 据了解，PCB钻孔用辅 ...查看更多
